[拉斯维加斯· CES] — [2026年1月5日] 领先的智能移动出行与机器人平台解决方案提供商 ——AutoCore 与研华( Advantech )今日在国际消费类电子产品展览会( CES )上宣布,将与高通技术公司( Qualcomm Technologies, Inc. )合作构建并推出下一代智能机器人平台。该平台深度整合了研华基于 高通Dragonwing™ IQ-9075 处理器 的工业级机器人硬件平台,以及 AutoCore 具备量产能力的机器人软件平台 AutoCore.OS™ 。其目标是帮助全球机器人开发者和企业消除工程瓶颈,加速实现从创新原型到大规模商业化部署的跨越。
在将创新原型转化为可规模部署的产品过程中,许多机器人项目常被通信不稳定、软硬件集成难度大、OTA(在线升级)与安全能力缺失等“最后一公里”的工程问题所阻滞。AutoCore与研华和高通的合作,旨在通过提供一个预集成、预验证的软硬件一体化解决方案,根除这些障碍。
研华科技总裁 Miller 表示:“在研华,我们看到机器人技术正迈入一个新阶段 —— 成功的定义不再仅仅取决于原型的性能表现,而在于智能机器人如何可靠、高效地规模化部署到真实世界中。通过与高通技术公司和AutoCore 的合作,并依托我们的 AFE-A503 机器人控制平台,我们正在交付一个工业级、为量产而生的基座。这使得机器人开发者能够专注于创新,而我们则负责保障从原型到大规模部署过程中的鲁棒性、全生命周期管理以及可扩展性。”
“我们与研华和高通的合作,旨在为机器人行业提供一个坚实、可信赖的基座。我们的目标是把客户从底层的无差别的工程复杂性中解放出来,让他们能百分之百地专注于产品差异化与核心算法的创新。” AutoCore 首席执行官张旸说道。
“高通技术公司致力于通过我们开创性的 AI 和连接技术,赋能机器人领域的创新,”高通技术公司产品管理副总裁 Anshuman Saxena 表示,“我们与研华(Advantech)和 AutoCore 的合作,将我们先进的高通 IQ-9075 平台与他们可商用的硬件及量产级的软件栈相结合,为开发者社区提供了一个强大的工具,能够显著加速下一代机器人的开发与部署。“
为直观展示 AFE-A503 平台的强大能力,AutoCore 开发了一个具身机器人整机参考设计。该机器人基于融合了AutoCore软件平台的 AFE-A503 软硬一体化平台,集成了一个轮式底盘和两支多自由度机械臂,它能够:
这个演示生动地诠释了AFE-A503的愿景:通过提供一个开箱即用的强大平台,使开发者能够在数周而非数月内快速构建出功能完整的智能机器人原型,从而将宝贵的研发资源聚焦于上层应用与算法创新,极大加速产品上市进程。
随着智能机器人从实验验证迈向关键任务部署,行业亟需能够将AI性能、系统行为与运行可靠性完美融合的集成化解决方案。研华AFE-A503正是这样一款以解决方案为导向的机器人平台,它集成了计算能力、系统架构与工业级设计,旨在支持可扩展的、真实场景下的机器人应用。
AutoCore将复杂的底层技术栈封装为简单易用的平台服务,让开发者无需深陷泥潭,即可构建稳定、高效、安全的机器人应用。
AutoCore是全球领先的智能移动平台解决方案提供商,自2018年成立以来,始终致力于为智能汽车与机器人产业提供可量产、可扩展、高安全的功能安全软件平台。作为国家级专精特新“小巨人”企业,AutoCore专注于解决从原型到商业化部署过程中的核心挑战,帮助合作伙伴加速产品上市进程。
高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们正在将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物智能互联的新世界。
研华科技是物联网智能系统与嵌入式平台的全球领导厂商,以“智能地球的推手”为企业愿景。为迎接边缘计算与人工智能的趋势,研华全面部署产业驱动战略,聚焦于边缘计算与边缘AI领域。同时,研华通过整合其边缘计算硬件平台、WISE-IoT软件平台,以及结合领域专业知识的特定行业边缘AI解决方案,不断增强其全球布局与核心竞争力。