AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 正式 GA:从智能座舱到高阶智驾,一套软件跑遍主流控制器平台
面向智能座舱、舱驾融合、高阶智驾、中央网关与车联网等核心量产场景,一套 AutoCore.OS 已适配国际与国产主流控制器平台,帮助车企更快落地、更低成本复用,并满足出海合规要求。
软件定义汽车(SDV)时代,整车竞争力越来越取决于软件体验与迭代速度。智能座舱、智驾、车联网与整车控制等能力要在同一辆车上稳定协同,还要能快速复制到不同车型与不同市场。这要求底层软件既能满足功能安全与信息安全要求,又能适配多样化的控制器平台——这正是 AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 的价值所在。
今天,我们很高兴宣布 AutoCore.OS 2.0 在 BlackBerry QNX® 软件开发平台 (SDP) 8.0 上正式全面可用 (GA)。继双方宣布扩大合作、共推全栈 SDV 平台之后,这次 GA 让该平台真正落到可供量产选用的软件版本上——OEM 与 Tier 1 可以在经过验证的安全底座上,用一套软件覆盖从智能座舱到高阶智驾的多类量产场景。
对于整车厂(OEM)和 Tier 1 供应商而言,在全球市场中脱颖而出不仅需要创新的上层应用,更需要一套经过严苛验证、可放心量产的软件底座。
BlackBerry QNX 是关键任务可靠性领域公认的行业标杆,其安全操作系统已在汽车、医疗、工业等安全关键领域积累了超过 40 年的量产部署经验,并通过 ISO 26262 ASIL-D 预认证。AutoCore.OS 2.0 原生运行于 QNX SDP 8.0 之上,让整套整车软件从量产第一天起就站在经过验证的安全底座之上。
QNX 提供了全球信赖的操作系统底座;AutoCore.OS 则是符合 ISO 26262 功能安全与 ISO/SAE 21434 信息安全要求的量产软件平台。两者结合,让车企用同一套软件覆盖智能座舱、舱驾融合、高阶智驾、中央网关与车联网等场景,并适配国际与国产主流控制器平台,为后续功能与体验升级预留空间。
对 OEM 与 Tier 1 而言,软件平台的价值最终体现在真实车型的量产落地上。AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 面向新一代整车最常见的计算与控制场景,提供开箱即用的量产能力,并已在国际与国产主流控制器平台上完成适配与验证。下面按场景看看它能用在哪些控制器上:
上述场景共享同一套 AutoCore.OS 软件与工具链。当 OEM 在不同车型、不同市场间切换控制器平台时,上层应用与既有开发资产均可平滑复用,无需重复投入。
为了让客户可以放心把它用到量产项目里,AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 在交付前完成了系统性的量产级验证与合规准备:
AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 旨在将这些坚实的技术基础转化为车企立竿见影的商业与工程优势:
进军欧洲和北美等国际市场,需要严格遵守 ISO 26262 功能安全和 UNECE WP.29 R155/R156 信息安全标准。得益于 AutoCore.OS 自带的预认证体系与 QNX 安全内核的结合,这套预集成的完整系统大幅降低了车企的合规工程负担,助力车型更快速跨越国际监管壁垒。
AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 并非简单的代码移植,而是作为完整的开箱即用套件交付——客户拿到的是可直接用于目标控制器的集成镜像、标准化 SDK 与配套工具链,可跳过耗时的底层适配,把工程资源集中到应用与体验创新上,更快把车型推向量产。
AutoCore.OS 2.0 的跨平台能力,让 OEM 的软件投资能够在不同控制器平台之间充分复用:面向欧洲、北美等市场,可选用国际主流平台满足当地供应链与合规要求;面向国内与新兴市场,可切换至国产主流平台优化成本。上层应用无需重写,即可在不同车型与不同市场间快速迁移,显著提升供应链的抗风险能力。
AutoCore.OS 2.0 on QNX 8.0 让车企能在更多车型、更多控制器平台上快速复制成功经验。我们将在更多量产场景上持续扩展平台适配,进一步拓展工业与机器人等新领域。
在软件定义汽车的快节奏时代,创新速度与极致安全绝不是一道单选题。AutoCore 与 BlackBerry QNX 携手,让您两者兼得。
让您的下一款车型更快落地
AutoCore.OS 2.0 for QNX SDP 8.0 现已可用。告诉我们您的目标场景与控制器平台,我们的企业技术解决方案团队将为您提供技术评估、授权方案与量产落地支持。
AutoCore奥特酷智能科技(南京)有限公司是智能移动计算平台产品与解决方案提供商。公司以AutoCore.OS软件平台为核心,服务于智能汽车、工业自动化、智能机器人等领域,核心产品整体符合最高等级功能安全和网络信息安全标准要求。AutoCore先后获得博世创投、富士康、高瓴、IDG资本等知名机构投资,并与意法半导体(ST)、Tenstorrent、高通/研华等建立了深度战略合作。